| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI471989 | 申请公布日期 | 2015.02.01 |
| 申请号 | TW101117728 | 申请日期 | 2012.05.18 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 萧惟中;林俊贤;白裕呈;洪良易;孙铭成;唐绍祖;蔡瀛洲;蓝章益 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/56 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种半导体封装件，系包括：封装基板，系包含绝缘保护层与埋设于该绝缘保护层中之线路层，该线路层具有相对之第一表面与第二表面，且该线路层包含第一子线路层、第二子线路层与第三子线路层，其中，该线路层之第一表面外露于该绝缘保护层，又该绝缘保护层具有至少一开孔，以令该线路层之部份第二表面外露于该开孔；晶片，系设于该封装基板上，且电性连接该线路层之第一表面；以及封装胶体，系形成于该封装基板上，且包覆该晶片，并外露该开孔。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||