发明名称 半导体晶圆及半导体装置
摘要
申请公布号 TWI471909 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW100147676 申请日期 2011.12.21
申请人 三垦电气股份有限公司 发明人 松尾哲二
分类号 H01L21/08;H01L21/318 主分类号 H01L21/08
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种半导体晶圆,具备:多层膜,具有交互积层有未掺杂之第1氮化物半导体层与格子常数较该第1氮化物半导体层大之未掺杂之第2氮化物半导体层之构造;以及未掺杂之第3氮化物半导体层,配置在该多层膜上,格子常数较该第1氮化物半导体层大;在该第3氮化物半导体层之上方及下方分别配置有该多层膜;在膜厚方向具有导电性。
地址 日本