电路板散热模组;CIRCUIT BOARD THERMAL MODULE

摘要

本发明系关于一种电路板散热模组，包括有：一主电路板、一第一散热座、一导热片以及一气压泵。第一散热座设置于主电路板之上侧，具有一进气孔、一排气孔以及一与进气孔及排气孔相连通之空气流道。另外，导热片夹设于主电路板及第一散热座之间，而气压泵系连结于进气孔。其中，藉由导热片将主电路板之积热传导至第一散热座，透过气压泵产生之气流流经空气流道带离第一散热座之积热，俾能有效降低主电路板所产生之热源。