| 主权项 |
一种制作配线基板的方法，包括：一第一金属层的形成步骤，包括：形成一柱状阻挡层在该支承构件上；形成一第一金属层于一支承构件的一表面上，且形成在该支承构件上没有形成该柱状阻挡层的区域；以及移除该柱状阻挡层，藉此形成至少一柱状穿孔，使该第一金属层具有该柱状穿孔露出该支承构件的该表面，该柱状阻挡层的形状与柱状穿孔相符；一柱状金属层的形成步骤，形成一柱状金属层填入该柱状穿孔；一绝缘层的形成步骤，形成一绝缘层于该柱状金属层及该第一金属层上；一内连线层的形成步骤，形成一内连线层于该绝缘层的一第一表面，使得该内连线层通过该绝缘层与该柱状金属层电性连接；以及一突出部分的形成步骤，藉由至少移除该支承构件与该第一金属层形成一包含至少部分该柱状金属层的突出部分，该突出部分突出于该绝缘层的一第二表面，该第二表面相对于该第一表面且作为该配线基板至少部分的一连接终端。 |
