高阶梯铜电路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种高阶梯铜电路板及其制作方法，属于电路板制作技术领域。该方法包括深锣、沉铜、全板电镀、内嵌铜、磨板、图形转移、蚀刻工序。该方法首先在电路板上厚铜线路位置处锣出厚铜线路槽，然后将锣出的厚铜线路槽嵌入铜层，随后再经过磨板、图形转移工序制作表面阶梯铜线路，即通过深锣和同时镀厚铜与薄铜实现错落完美走线，将阶梯铜的不平整面嵌入电路板板材中。通过该方法制作的电路板，由于大电流镀铜直接内嵌于树脂中，不存在表面不平整问题，一方面提高了电路板的布局空间的可利用性，另一方面也避免了由于表面不平引起的图形转移时贴膜气泡等问题，进而提高产品的良品率。

主权项

一种高阶梯铜电路板制作方法，其特征在于，包括深锣、沉铜、全板电镀、厚铜图形、内嵌铜、磨板、图形转移、蚀刻工序，其中：深锣工序中：按照预设厚铜线路走向和深度对电路板进行锣板，在电路板上锣出与预设厚铜线路走向一致的厚铜线路槽；沉铜工序中：先通过除胶工序除去电路板上的胶渣，并对厚铜线路槽进行粗化；然后再将电路板进行沉铜处理；厚铜图形工序中，在电路板上进行图形制作，露出厚铜线路槽；内嵌铜工序中，以电镀或铜浆丝网印刷的方式，在厚铜线路槽内嵌入铜层，且使该铜层的高度至少与电路板表面持平；磨板工序中：对嵌入铜层的电路板进行磨板，使电路板表面铜层平整；图形转移工序中：通过辘膜、曝光和冲板将厚铜线路和薄铜线路同时做出。