背面探测式光子辐射显微镜装置及测试方法

摘要

本发明提供一种背面探测式光子辐射显微镜装置及其测试方法，所述装置包括：探针座，其上表面用于支撑探针座，所述探针座的一端与探针臂的一端相连接，所述探针臂的另一端与探针的一端相连接；样品台，悬置于所述探针座上方，所述样品台朝向所述探针座一侧的表面用于放置半导体芯片，所述半导体芯片的所述金属互连层与探针的针尖相接触；若干光学透镜，间隔设置于样品台和探针台的下方，用于光学聚焦，所述光学透镜与所述样品台、探针座、探针臂和探针之间具有安全工作距离；多个探测器，位于所述光学透镜下方，用于缺陷定位和分析。本发明提供的背面探测式光子辐射显微镜装置及及其测试方法，能够从半导体芯片正面进行分析。

主权项

一种背面探测式光子辐射显微镜装置，包括：探针座，具有上表面，所述上表面用于支撑探针座，所述探针座的一端与探针臂的一端相连接，所述探针臂的另一端与探针的一端相连接；样品台，悬置于所述探针座上方，所述样品台朝向所述探针座一侧的表面用于放置半导体芯片，所述半导体芯片具有半导体衬底和位于半导体衬底上的金属互连层，所述半导体芯片正面向下固定于样品台，所述金属互连层与探针的针尖相接触；若干光学透镜，间隔设置于样品台和探针台的下方，用于光学聚焦，所述光学透镜与所述样品台、探针座、探针臂和探针之间具有安全工作距离；多个探测器，位于所述光学透镜下方，用于对所述金属互连层进行进行缺陷定位和分析。