发明名称 低温烧结X8R型陶瓷电容器介质的制备方法
摘要 本发明公开了一种低温烧结X8R型陶瓷电容器介质的制备方法,先按重量比为74.7:265.8称取CoO和Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>,制得CoNb<sub>2</sub>O<sub>6</sub>;另按重量比为114.9:265.8称取MnCO<sub>3</sub>和Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>,制得MnNb<sub>2</sub>O<sub>6</sub>;再将Na<sub>2</sub>CO<sub>3</sub>、Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、TiO<sub>2</sub>按质量比3:15:10配料,制得Na<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>粉末;再将BaCO<sub>3</sub>、CuO和B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>配料后制得BaCuB<sub>2</sub>O<sub>5</sub>;按BaTiO<sub>3</sub> 100g计,外加CoNb<sub>2</sub>O<sub>6</sub>0.8~2.5g、MnNb<sub>2</sub>O<sub>6</sub> 0.15~0.6g、Na<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub> 0.3~0.5g及BaCuB<sub>2</sub>O<sub>5</sub> 1~10g,制得陶瓷电容器介质的粉料;造粒后压制成生坯,生坯排蜡后于850~950℃烧结,制得X8R型陶瓷电容器介质。本发明的烧结温度从1280℃降至900~950℃,实现了与纯银内电极共烧,其介电常数ε≥1500,介电损耗tgδ≤0.013,工作温度范围为-55~150℃,且成本较低、不含有害物质,具有良好的应用前景。
申请公布号 CN104310999A 申请公布日期 2015.01.28
申请号 CN201410504643.X 申请日期 2014.09.26
申请人 天津大学 发明人 李玲霞;张宁;柳亚然;陈俊晓;于经洋
分类号 C04B35/468(2006.01)I;C04B35/626(2006.01)I 主分类号 C04B35/468(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 张宏祥
主权项 一种低温烧结X8R型陶瓷电容器介质的制备方法,具有如下步骤:(1)按重量比为74.7:265.8称取CoO和Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>,混合、球磨、烘干、过筛后于800~1000℃煅烧,再经球磨、烘干制得CoNb<sub>2</sub>O<sub>6</sub>;(2)按重量比为114.9:265.8称取MnCO<sub>3</sub>和Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>,混合、球磨、烘干、过筛后于800~1000℃煅烧,再经球磨、烘干制得MnNb<sub>2</sub>O<sub>6</sub>;(3)将Na<sub>2</sub>CO<sub>3</sub>、Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、TiO<sub>2</sub>按质量比3:15:10配料,与去离子水混合球磨6h后烘干,再于800℃煅烧,制得Na<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>粉末;(4)按化学计量式BaCuB<sub>2</sub>O<sub>5</sub>,将原料BaCO<sub>3</sub>、CuO和B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>称量配料,混合、球磨、烘干、过筛后于700~850℃煅烧,再经球磨、烘干制得BaCuB<sub>2</sub>O<sub>5</sub>;(5)按质量称取BaTiO<sub>3</sub> 100g,外加步骤(1)制备的CoNb<sub>2</sub>O<sub>6</sub> 0.8~2.5g、步骤(2)制备的MnNb<sub>2</sub>O<sub>6</sub> 0.15~0.6g、步骤(3)制备的Na<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub> 0.3~0.5g及步骤(4)制备的BaCuB<sub>2</sub>O<sub>5</sub>1~10g,与去离子水混合后球磨2~10小时,烘干5~8小时,制得陶瓷电容器介质的粉料;(6)将步骤(5)烘干的原料外加质量百分比为7%的石蜡造粒,然后过1000孔/cm<sup>2</sup>分样筛,压制成生坯;(7)将步骤(6)压制的生坯经3.5h升温至550℃排蜡,在经过1~5h升温至850~950℃烧结,保温1~4h,制得BaTiO<sub>3</sub>基低温烧结X8R型陶瓷电容器介质。
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