| 摘要 |
モジュールは、第一絶縁性基板１１と、第一絶縁性基板１１の上方に設けられた第一導体層１２と、第一導体層１２の上方に設けられた第一電子素子３１ａ，３２ａと、を有する第一絶縁性基板側部材１０と、第二絶縁性基板６１と、第二絶縁性基板６１の下方に設けられた第二導体層６２と、前記第二導体層６２の下方に設けられた第二電子素子３１ｂ，３２ｂと、を有する第二絶縁性基板側部材６０と、前記第一絶縁性基板１１と前記第二絶縁性基板６１との間に設けられた封止材８０と、を備えている。第一電子素子３１ａ，３２ａと第二電子素子３１ｂ，３２ｂとは対向して配置されている。第一電子素子３１ａ，３２ａと第二電子素子３１ｂ，３２ｂとは導電性を有する素子接続導体柱５１で接続されている。 |
