半导体电路测试装置及其转接模组

摘要

本发明实施例提供一种半导体电路测试装置及其转接模组，所述转接模组用于电性连接半导体电路测试装置的底板以及测试单板。所述底板具有复数个连接埠，至少用以传输控制信号。转接模组包括第一电性接脚、第二电性接脚以及控制模组。第一与第二电性接脚分别耦接底板与测试单板，且第一与第二电性接脚具有不同的硬体规格。控制模组受控于半导体控制信号以驱动测试单板上的测试程序，并将测试程序由可被测试单板辨识的第一指令格式，转换成可被半导体电路测试装置辨识的第二指令格式。藉此，本发明实施例提供之转接模组可驱动不同规格的测试单板。

主权项

一种半导体电路测试装置，选择性地电性连接一测试单板，该测试单板储存有一测试程序，该半导体电路测试装置包括：一底板，具有复数个连接埠，至少用以传输一控制信号；以及至少一转接模组，包括：一第一电性接脚，可插拔地耦接该些连接埠其中之一；一第二电性接脚，用以选择性地耦接该测试单板，该第一电性接脚与该第二电性接脚具有不同的硬体规格；一基板，该基板定义有一上表面、一下表面，以及与该上表面和该下表面相邻接的一外周缘侧面，该第一电性接脚设置在该外周缘侧面上，其中该基板的该上表面形成有该凹陷结构，该凹陷结构用以容置该测试单板，且该凹陷结构的侧壁定义为该基板的一内周缘侧面，该第二电性接脚设置在该内周缘侧面上；以及一控制模组，耦接该底板与该测试单板，受控于该控制信号以驱动该测试单板上的该测试程序，并将该测试程序由可被该测试单板辨识的一第一指令格式，转换成可被该半导体电路测试装置辨识的一第二指令格式。