| 发明名称 |
热传导性矽氧脂组合物 |
| 摘要 |
本发明系关于一种包含至少以下组份之热传导性矽氧脂组合物：由以下通式表示之有机聚矽氧烷(A)：;[其中R1表示相同或不同之单价烃基；X表示相同或不同之单价烃基或以下通式之含烷氧基矽烷基基团：-R2-SiR1a(OR3)(3-a)(其中R1表示先前所提及之基团；R2表示氧原子或伸烷基；R3表示烷基；且"a"为处于0至2范围内之整数)；且"m"及"n"分别为等于或大于0之整数]；热传导性填充剂(B)；及在两个分子末端处及在分子链中具有矽键结氢原子之有机聚矽氧烷(C)；该热传导性矽氧脂组合物之特征在于耐热性极佳及渗油减少。 |
| 申请公布号 |
TWI470070 |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
| 申请号 |
TW097146972 |
申请日期 |
2008.12.03 |
| 申请人 |
道康宁东丽股份有限公司 日本 |
发明人 |
中吉和己;加藤智子 |
| 分类号 |
C09K5/00;C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/00 |
主分类号 |
C09K5/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种热传导性矽氧脂组合物，其包含至少以下组份：100质量份之由以下通式表示之有机聚矽氧烷(A)：[其中R1表示相同或不同之单价烃基；X表示相同或不同之单价烃基或以下通式之含烷氧基矽烷基基团：-R2-SiR1a(OR3)(3-a)(其中R1表示该等先前所提及之基团；R2表示氧原子或伸烷基；R3表示烷基；且"a"为处于0至2范围内之整数)；且"m"及"n"分别为等于或大于0之整数]；400质量份至3,500质量份之热传导性填充剂(B)；及1质量份至100质量份之在两个分子末端处及在分子链中具有矽键结氢原子之有机聚矽氧烷(C)，其中该热传导性矽氧脂组合物不含铂金属触媒。 |
| 地址 |
日本 |
