可喷墨印刷之蚀刻墨水及相关方法

摘要

本发明系关于一种将新颖蚀刻组合物不接触沉积于半导体装置表面上的方法，以及关于随后对位于此等半导体装置顶部的功能层进行之蚀刻。该等功能层可用作表面钝化层及/或抗反射涂层(ARC)。

主权项

一种蚀刻组合物，其包括至少一种氟化四级铵盐作为蚀刻剂之水溶液：该氟化四级铵盐系选自以下所组成之群：EtMe3N+F-、Et2Me2N+F-、Et3MeN+F-、Et4N+F-、MeEtPrBuN+F-、iPf4N+F-、nBu4N+F-、sBu4N+F-、戊基4N+F-、辛基Me3N+F-、PhEt3N+F-、Ph3EtN+F-、PhMe2EtN+F-、其系由纯盐类组成且藉由加热流体化之可印刷「热熔」物质，其中该蚀刻剂系于50至300℃之范围内之温度下活化且在室温至150℃之温度可印刷，其限制条件为该蚀刻组合物系在未添加HF水溶液之条件下制备。