发明名称 测量晶圆温度的工具;WAFER TEMPERATURE MEASUREMENT TOOL
摘要 一种用于测量半导体晶圆之表面温度的晶圆温度测量工具。该工具能被使用于测量该晶圆的不同零件上之温度,以提供高解析度的温度分布图。该工具包含一可滑动地设置在工具本体内的内部校准砝码。温度感测器被附着至该砝码之底部。陶瓷支座被附着至该工具本体的底部。重力下拉在该砝码上,使得当该工具本体之陶瓷支座被放置在该晶圆上时,该温度感测器接触该晶圆。
申请公布号 TW201502479 申请公布日期 2015.01.16
申请号 TW103107033 申请日期 2014.03.03
申请人 克礼陶股份有限公司 发明人 麦洛德 艾德华;范登柏 大卫
分类号 G01K1/14(2006.01) 主分类号 G01K1/14(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国