发明名称 |
电子零件及其制造方法;ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
摘要 |
本发明的目的系在于提高线圈零件之凸块电极与其下层之内部端子电极的接合强度。其中,线圈零件(1)系具备有被设置在基板(10)上的薄膜线圈层(11)、及被设置在薄膜线圈层(11)之表面的凸块电极(12a~12d)。薄膜线圈层(11)系具备有分别连接至螺旋形导体(16、17)之所对应之一端的内部端子电极(24a~24d)、覆盖内部端子电极(24a~24d)的第4绝缘层(15d)、形成在绝缘层(15d)且露出内部端子电极(24a~24d)的开口(ha~hd)。开口(ha~hd)系具有在俯视中比对应之内部端子电极的周缘为更向外侧突出的部分,藉此,自内部端子电极(24a~24d)之上表面(TS)与侧面(SS)之两者所对应之开口(ha~hd)露出。凸块电极(12a~12d)系在开口(ha~hd)的内部而与内部端子电极(24a~24d)之上表面(TS)与侧面(SS)之两者产生接触。 |
申请公布号 |
TW201503180 |
申请公布日期 |
2015.01.16 |
申请号 |
TW103111696 |
申请日期 |
2014.03.28 |
申请人 |
TDK股份有限公司 |
发明人 |
渡边文男;石川直纯;神山浩 |
分类号 |
H01F27/29(2006.01);H01F41/10(2006.01) |
主分类号 |
H01F27/29(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣宿希成 |
主权项 |
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地址 |
日本 |