半导体装置及半导体元件密封用硬化性聚矽氧组合物;SEMICONDUCTOR DEVICE AND CURABLE SILICONE COMPOSITION FOR SEALING A SEMICONDUCTOR ELEMENT

摘要

本发明之课题在于提供一种半导体装置，其系利用聚矽氧硬化物将经镀金之导线或基板及半导体元件密封而形成，且吸湿回焊试验后之可靠性优异。;本发明之半导体装置系一种利用聚矽氧硬化物将经镀金之导线或基板及半导体元件密封而成者，且上述聚矽氧硬化物为至少包含(A)于一分子中至少具有2个烯基之有机聚矽氧烷、(B)于一分子中至少具有2个键结矽原子之氢原子之有机氢化聚矽氧烷、(C)键结硫原子且具有键结矽原子之水解性基之有机矽化合物、及(D)矽氢化反应用铂系触媒之矽氢化反应硬化性聚矽氧组合物之硬化物。