发明名称 |
一种快恢复二极管模块 |
摘要 |
本发明提供的快恢复二极管模块,包括外壳及与其配合构成腔体的底板,腔体内设有至少一快恢复二极管结构组,快恢复二极管结构组包括至少三个快恢复二极管芯片、绝缘基板、第一电极和第二电极,至少三个快恢复二极管芯片、绝缘基板和第一电极均设于底板上,第二电极设于绝缘基板上,至少三个快恢复二极管芯片相同的第一极与第一电极相连,至少三个快恢复二极管芯片相同的第二极与第二电极相连,至少三个快恢复二极管芯片的任一个芯片的中心与其它各快恢复二极管的芯片中心的距离之和相等。本发明提供的快恢复二极管模块提高了各芯片之间的回路电流的均流性,提高了模块稳定性。 |
申请公布号 |
CN104282677A |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201410617717.0 |
申请日期 |
2014.11.05 |
申请人 |
成都晶川电力技术有限公司 |
发明人 |
周文定 |
分类号 |
H01L25/11(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/11(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种快恢复二极管模块,其特征在于:包括一外壳及与其配合构成一腔体的底板,所述腔体内设有至少一个快恢复二极管结构组,所述快恢复二极管结构组包括至少三个快恢复二极管芯片、绝缘基板、第一电极和第二电极,所述的至少三个快恢复二极管芯片、绝缘基板和第一电极均设于底板上,所述第二电极设于绝缘基板上,其中,所述至少三个快恢复二极管芯片极性相同的第一极与第一电极相连,所述至少三个快恢复二极管芯片相同极性的第二极与第二电极相连,并且所述至少三个快恢复二极管芯片的任一个芯片的中心与其它各快恢复二极管的芯片中心的距离之和相等,且所述至少三个快恢复二极管芯片的任一个芯片与其它各快恢复二极管芯片的最小间距小于<img file="FDA0000601562830000011.GIF" wi="219" he="89" />其中A<sub>ch</sub>为快恢复二极管芯片的面积。 |
地址 |
610225 四川省成都市双流县西航港牧鱼二路588号 |