发明名称 |
夹持结构与按键模块 |
摘要 |
一种夹持结构,用以将按键模块的键帽夹持于壳体,且壳体具有相对设置的外表面及内表面。夹持结构包括主体、密封件及至少二卡扣件。主体连接于键帽,并具有附着部。密封件设置于主体的附着部与壳体的外表面之间。各卡扣件的一端具有卡勾,且卡勾卡扣于壳体的内表面。各卡扣件的另一端紧密结合于主体。各卡扣件借由各卡勾抵靠壳体的内表面,使得主体的附着部施压于壳体的外表面。另揭露一具有此夹持结构的按键模块。本发明的夹持结构利用密封件及卡勾夹持壳体,不但使得按键的防水效果能被提升,且结构所需空间更能够被降低。 |
申请公布号 |
CN104284539A |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201310278101.0 |
申请日期 |
2013.07.04 |
申请人 |
神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
发明人 |
梁庭威 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I;H01H13/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种夹持结构,用以将一按键模块夹持于一壳体,该壳体具有相对设置的一外表面及一内表面,其特征在于,该夹持结构包括:一主体,连接于该键帽,并具有一附着部;一密封件,设置于该主体的该附着部与该壳体的该外表面之间;至少二卡扣件,各该卡扣件的一端具有一卡勾,该卡勾卡扣于该壳体的该内表面,各该卡扣件的另一端紧密结合于该主体,其中各该卡扣件借由各该卡勾抵靠该壳体的该内表面,使得该主体的该附着部施压于该壳体的该外表面。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号 |