发明名称 电子零件废弃物之回收及利用方法
摘要 一种电子零件废弃物之回收及利用方法,包含以下步骤:研磨该电子零件废弃物以得到一电子零件粉末、根据一特性试验程序试验该电子零件粉末之物理化学性质、根据一骨材制作程序制作一骨材、根据一第一品质试验程序以得到一组骨材品质资料、根据一基本力学及化学试验成本分析以判定该骨材品质资料是否符合一品质检验准则、根据该基本力学及化学试验成本分析结果产生一组骨材特性资讯、根据该骨材特性资讯制作一种混凝土、根据一第二品质试验程序以得到一组混凝土特性资讯,及根据该组混凝土特性资讯进行成本分析以得到一建材成本预估值。
申请公布号 TWI468235 申请公布日期 2015.01.11
申请号 TW100132803 申请日期 2011.09.13
申请人 苏宗裕 高雄市凤山区文衡路437号10楼 发明人 苏宗裕
分类号 B09B3/00;B29B17/00;C04B18/04 主分类号 B09B3/00
代理机构 代理人
主权项 一种电子零件废弃物之回收及利用方法,适用于取得一电子废弃物,其包含以下步骤:研磨该电子零件废弃物,以得到一电子零件粉末;根据一特性试验程序,以试验该电子零件粉末之物理性质与化学性质,该特性试验程序包括一电子零件粉末之含水率及比重试验、一电子零件粉末之液限、塑限、塑性指数、一电子零件粉末之土壤分类、一莱利膨胀性黏土化学成分范围判别、一X光绕射分析及萤光分析分析、一热重分析及热传导分析、一扫描式电子显微镜晶相分析、一毒性溶出试验分析,及一王水消化试验分析;根据一骨材制作程序,制作一骨材;根据一第一品质试验程序,以得到一组骨材品质资料,该第一品质试验程序包括:一骨材之料粒级配、一骨材之堆积密度、一骨材之比重、一骨材之吸水率、一骨材之磨损率、一骨材之抗压强度、一X光绕射分析及萤光分析分析、一热重分析及热传导分析、一扫描式电子显微镜晶相分析、一毒性溶出试验分析,及一王水消化试验;根据一基本力学及化学试验成本分析,以判定该骨材品质资讯是否符合一品质检验准则,若否,则重新执行骨材制作程序,以制作新的骨材;根据该基本力学及化学试验成本分析结果,产生一组骨材特性资讯,该组骨材特性资讯包括一骨材产制技术资讯、一骨材试验方法资讯、一骨材级配检验资讯、一骨材分级及品质要求资讯,及一骨材品质验证资讯;根据该骨材特性资讯,制作一种混凝土,且该种混凝土为一个一般混凝土或一多功能再生混凝土或一控制性低强度材料或一透水砖;根据一第二品质试验程序,以得到一组混凝土特性资讯;及根据得到之该组混凝土特性资讯进行成本分析,以得到一建材成本预估值,该组混凝土特性资讯包括一骨材作为一般混凝土、多功能再生混凝土或控制性低强度材料、透水砖的性能指标、施工技术及试验方法资讯、一骨材作为一般混凝土、多功能再生混凝土或控制性低强度材料、透水砖的配比设计工程品质资讯、一骨材作为一般混凝土、多功能再生混凝土或控制性低强度材料、透水砖的配比设计环境品质资讯,及一骨材作为一般混凝土、多功能再生混凝土或控制性低强度材料、透水砖的配比技术转移资讯。
地址 高雄市凤山区文衡路437号10楼