发明名称 |
银微粒子、银微粒子之制造方法、及银微粒子之制造装置 |
摘要 |
此银微粒子为令卤素相对于银含有5.0×10-8~1.5×10-3的莫耳比。此银微粒子之制造方法为具有在银离子溶液中添加还原剂,将银离子还原并析出银微粒子的步骤,并且于作为银微粒子核之形成核物质的存在下将银离子还原。此银微粒子的制造装置为具有银离子溶液槽、接续至该银离子溶液槽的第1管路、氨水溶液槽、接续至该氨水溶液槽的第2管路、还原液槽、接续至该还原液槽的第3管路、和由该第1管路与该第2管路之交叉部中伸出的第4管路,并且将第3管路的还原液与第4管路之银离子溶液与氨溶液之混合液予以混合。 |
申请公布号 |
TWI468240 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW097111682 |
申请日期 |
2008.03.31 |
申请人 |
三菱综合材料股份有限公司 日本 |
发明人 |
樋上晃裕;宇野贵博;佐藤一佑 |
分类号 |
B22F1/00;B22F9/24;C22B11/00 |
主分类号 |
B22F1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
一种银微粒子,其特征为卤素系相对于银以5.0×10-8~1.8×10-6的莫耳比而被含有于银微粒子中,平均粒径为1.5~0.5μm。 |
地址 |
日本 |