发明名称 银微粒子、银微粒子之制造方法、及银微粒子之制造装置
摘要 此银微粒子为令卤素相对于银含有5.0×10-8~1.5×10-3的莫耳比。此银微粒子之制造方法为具有在银离子溶液中添加还原剂,将银离子还原并析出银微粒子的步骤,并且于作为银微粒子核之形成核物质的存在下将银离子还原。此银微粒子的制造装置为具有银离子溶液槽、接续至该银离子溶液槽的第1管路、氨水溶液槽、接续至该氨水溶液槽的第2管路、还原液槽、接续至该还原液槽的第3管路、和由该第1管路与该第2管路之交叉部中伸出的第4管路,并且将第3管路的还原液与第4管路之银离子溶液与氨溶液之混合液予以混合。
申请公布号 TWI468240 申请公布日期 2015.01.11
申请号 TW097111682 申请日期 2008.03.31
申请人 三菱综合材料股份有限公司 日本 发明人 樋上晃裕;宇野贵博;佐藤一佑
分类号 B22F1/00;B22F9/24;C22B11/00 主分类号 B22F1/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种银微粒子,其特征为卤素系相对于银以5.0×10-8~1.8×10-6的莫耳比而被含有于银微粒子中,平均粒径为1.5~0.5μm。
地址 日本