| 摘要 |
本発明の実施形態は一般的にはＲＴＰチャンバに関する。そのチャンバは一般的にはチャンバ本体と、チャンバリッドとを含む。チャンバ本体は、基板支持体上に位置決めされた基板を加熱するため抵抗ヒータの複数の区域を有する基板支持体を含む。また、チャンバ本体は、任意で、熱応力を緩和する冷却チャネルと、その中に配置され、熱処理中に発生した熱を封じ込めるための断熱ライナとを含む。チャンバリッドは、その中を貫通する開口部を有するリッド本体と、開口部内に配置される反射板とを含む。複数の高温計が反射板内に位置決めされ、基板支持体の区域に対応する、基板全域にわたる複数の場所で基板の温度を測定する。各区域の温度は複数の高温計からの信号に応じて調整される。【選択図】図２ |
