发明名称 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置
摘要 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置,属于片式电子元器件生产设备。通过直行振动导轨将电子元器件在长度方向密排,用喷涂的方式将元件表面保护浆料涂敷至元件的相邻两个表面上,烘干之后再进行180度翻转,喷涂元件另外两个表面,再烘干出料的全自动涂敷方式,其优点在于可以自动进料,采用高精度的喷枪在元件表面形成一层均匀致密的保护涂敷层,省却了传统方式在涂敷之前需要用有机材料保护元件端头的工艺,提高了生产效率,缩短了元件制造周期且降低了成本。
申请公布号 CN102847649B 申请公布日期 2015.01.07
申请号 CN201210364656.2 申请日期 2012.09.27
申请人 电子科技大学;东莞电子科技大学电子信息工程研究院 发明人 刘颖力;李元勋;张怀武;康建宏;李定
分类号 B05C9/04(2006.01)I;B05C9/14(2006.01)I;B05C5/00(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B05D3/14(2006.01)I 主分类号 B05C9/04(2006.01)I
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人 温利平
主权项 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置,包括入料盒(1)、振动排置导轨(2)、第一喷涂区(3)、第一烘干区(4)、器件翻转区(5)、第二喷涂区(6)、第二烘干区(7)和出料盒(8);入料盒(1)具有旋转和振动功能,内部具有螺旋状导轨,能够通过旋转和振动将倒入入料盒(1)内部的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入振动排置导轨(2);振动排置导轨(2)为直线V型槽结构,具有振动功能,能够通过振动将沿长度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入第一喷涂区(3)的第一承载导轨(31),而将沿宽度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件挡回入料盒(1);第一喷涂区(3)包括第一承载导轨(31)和第一保护浆料喷枪(32);第一承载导轨(31)具有与振动排置导轨(2)相同的结构和截面尺寸,具有较振动排置导轨(2)更弱的振动功能,用于承载待涂覆保护材料的片式电子元器件;第一保护浆料喷枪(32)能够将适于保护片式电子元器件的保护浆料喷涂于位于第一承载导轨(31)上的待涂覆保护材料的片式电子元器件露出的两个表面上;第一烘干区(4)包括第一烘干区承载导轨(41)和上下两排电阻加热丝(42,43);第一烘干区承载导轨(41)具有与振动排置导轨(2)相同的结构和截面尺寸,具有较振动排置导轨(2)更弱的振动功能,用于承载第一喷涂区(3)出来的待烘干片式电子元器件;第一烘干区承载导轨(41)位于上下两排电阻加热丝(42,43)之间;上下两排电阻加热丝(42,43)通过电加热方式将第一烘干区温度控制在适合烘干保护浆料的温度范围;器件翻转区(5)包括两个能够相互进行180度翻转的翻转承载导轨(51,52),两个所述的翻转承载导轨(51,52)具有与振动排置导轨(2)相同的结构和截面尺寸;从第一烘干区出来的片式电子元器件进入器件翻转区(5)的一个翻转承载导轨后,另一个翻转承载导轨盖到片式电子元器件上方,压紧之后进行180度翻转,翻转后处于上方的翻转承载导轨自行松开,使得下方的翻转承载导轨能够将翻转后的片式电子元器件送入第二喷涂区(6);第二喷涂区(6)具有与第一喷涂区(3)相同的结构,用于对翻转后的片式电子元器件的另外两个表面进行保护浆料的喷涂;第二烘干区(7)具有与第一烘干区(4)相同的结构,用于对第二喷涂区(6)出来的待烘干片式电子元器件进行烘干;出料盒(8)用于承接第二烘干区(7)出来的片式电子元器件。
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