兼顾净空区面积与多频段覆盖的移动终端用平面印制天线

摘要

兼顾净空区面积和多频段覆盖的移动终端用平面印制天线，属于移动终端天线技术领域，其特征在于，提出了利用耦合分枝增加寄生地枝与作为激励分枝的折叠单极子分枝之间电磁耦合，采用紧凑的结构实现天线工作带宽的拓展，并通过加载调节片、使用阶梯状过渡结构等技术措施来进行阻抗匹配的设计方案，实现适用于移动终端的小型平面印制天线。该款天线占据的电路板上的净空区面积仅为28mm×20mm，其-6dB阻抗带宽能够有效覆盖LTE700、GSM850、GSM900、DCS、PCS、UMTS、LTE2300、LTE2500工作频段。

主权项

兼顾净空区面积和多频段覆盖的移动终端用平面印制天线，其特征在于，含有：介质板、金属地板、馈线、激励分枝、寄生地枝和耦合分枝，其中：介质板，尺寸为120mm×60mm×0.8mm；金属地板，印制在所述介质板的背面，用于模拟电路板中的电路部分，尺寸为100mm×60mm；馈线，位于所述介质板正面，用微带方式进行馈电，馈电点位于正对着所述金属地板上边沿偏左的介质板正面位置上，所述馈线在水平方向上呈反“L”型，沿所述馈电点垂直向下后，再水平地折向所述介质板左侧长边，与馈电端口相接；激励分枝，含有：折叠单极子分枝、阶梯状过渡结构、第一调节片、第二调节片及第三调节片，其中：折叠单极子分枝，印制在所述介质板正面，由上侧折叠单极子分枝和下侧折叠单极子分枝组成，阶梯状过渡结构，由所述馈线上部靠近馈电点的一端与所述激励分枝中下侧折叠单极子分枝靠近所述馈电点的一端连接而成，在所述馈电点两侧采用能改善馈电端口阻抗特性的不同线宽的阶梯状金属带，第一调节片水平地连接在所述下侧折叠单极子分枝的下侧面上，并靠近所述阶梯状过渡结构，以改善高、低两个频段的带内匹配特性，第二调节片，位于所述第一调节片远离所述阶梯状过渡结构的一端的右上方，与所述第一调节片相连，并与所述下侧折叠单极子分枝的下侧面相连，以改善高频段的带内匹配特性，第三调节片，水平地连接在下侧折叠单极子分枝的上侧面上，以改善高频段的带内匹配特性；寄生地枝，印制在所述介质板的背面，从与所述金属地板相连的一端延伸出的水平金属带与所述第一调节片有一部分隔着所述介质板相交叠，以减小天线结构占用的净空区面积，同时也改善了工作频带内的匹配特性；耦合分枝，一端延伸到所述激励分枝中上侧折叠单极子分枝的背面，而另一端与所述寄生地枝相连。