TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计

摘要

本实用新型公开了TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，由密封在同一密封腔中，且相互独立的X轴结构、Y轴结构和Z轴结构组成，三个轴结构都固定在中心TSV上，三轴结构的可动质量块的电信号通过MEMS中心锚点连接在一起，并通过中心TSV从密封腔内引出，X轴结构和Y轴结构的固定电极通过隔离块分别与X可动质量块、Y可动质量块电隔离；X轴结构和Y轴结构利用可动电极和固定电极的侧面作为感应电容，Z轴结构利用可动质量块和Z轴固定电极作为感应电容。本实用新型将X、Y、Z三轴结构固定在同一中心TSV上，由产品使用过程中温度变化引起的机械应力小、性能好、成本低、市场竞争力强。

主权项

TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，由密封在同一密封腔中，且相互独立的X轴结构、Y轴结构和Z轴结构组成，其特征在于：X轴结构、Y轴结构和Z轴结构都固定在中心TSV上，X轴结构的X可动质量块、Y轴结构的Y可动质量块和Z轴结构的Z可动质量块的电信号通过MEMS中心锚点连接在一起，并通过中心TSV从密封腔内引出，X轴结构和Y轴结构的固定电极通过隔离块分别与X可动质量块、Y可动质量块电隔离；X轴结构和Y轴结构利用可动电极和固定电极的侧面作为感应电容，Z轴结构利用可动质量块和Z轴固定电极作为感应电容，X轴结构和Y轴结构分别位于MEMS中心锚点的两侧，Z轴结构位于X轴结构和Y轴结构的外侧。