具有BGA焊盘的软性电路板

摘要

本实用新型提供一种具有BGA焊盘的软性电路板。所述电镀设备的阴极导电结构包括本体和连接部，其中所述本体通过其表面或内层的金属导线连接到所述连接部，所述本体包括至少一个焊接部，所述焊接部包括多个设置在所述本体表面的BGA焊盘和分别于所述BGA焊盘相对应的导通孔，所述导通孔从所述本体的底面向相对侧表面延伸，并与所述BGA焊盘相连接。本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板可以提高所述BGA焊盘与采用BGA封装的芯片的焊接效果，提高产品整体可靠性。

主权项

一种具有BGA焊盘的软性电路板，其特征在于，包括本体和连接部，其中所述本体通过其表面或内层的金属导线连接到所述连接部，所述本体包括至少一个焊接部，所述焊接部包括多个设置在所述本体表面的BGA焊盘和分别于所述BGA焊盘相对应的导通孔，所述导通孔从所述本体的底面向相对侧表面延伸，并与所述BGA焊盘相连接。