功率覆盖结构及其制造方法;POWER OVERLAY STRUCTURE AND METHOD OF MAKING SAME

摘要

一种功率覆盖(POL)结构包含一POL子模组。该POL子模组包含一介电层及一半导体装置，该半导体装置具有附接至该介电层之一顶部表面。该半导体装置之该顶部表面具有形成于其上之至少一接触衬垫。该POL子模组亦包含延伸穿过该介电层且电耦合至该半导体装置之该至少一接触衬垫之一金属互连结构。一导电垫片耦合至该半导体装置之一底部表面，且一导热介面之一第一侧耦合至该导电垫片。一散热器耦合至该电绝缘导热介面之一第二侧。