| 发明名称 | 半导体管芯载体结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种半导体管芯载体结构及其制造方法。各个实施例提供一种制造半导体管芯载体结构的方法。所述方法可以包括：提供被配置为在其上承载半导体管芯的管芯焊盘；以及弯曲所述管芯焊盘的至少一部分，其中，至少一个弯曲部分跨所述管芯焊盘延伸。 | ||
| 申请公布号 | CN104253057A | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
| 申请号 | CN201410295639.7 | 申请日期 | 2014.06.27 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡志明 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;徐红燕 |
| 主权项 | 一种制造半导体管芯载体结构的方法，所述方法包括：提供被配置为在其上承载半导体管芯的管芯焊盘；弯曲所述管芯焊盘的至少一部分，其中，至少一个弯曲部分跨所述管芯焊盘延伸。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||