嵌入式封装结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种嵌入式封装结构及其制造方法，嵌入式封装结构包含金属基板、芯片模块、绝缘材料层及至少一图案化金属层。金属基板具有第一表面及第二表面。芯片模块位于金属基板的第一表面上，且包含彼此电性连接的至少二芯片。绝缘材料层覆盖金属基板的第一表面及芯片，且具有电性互连关系形成于其中。图案化金属层设置于绝缘材料层上，且通过电性互连关系电性连接于芯片模块。

主权项

一种嵌入式封装结构，包含：一金属基板，具有一第一表面及一第二表面；一芯片模块，位于该金属基板的该第一表面上，包含至少二芯片，所述芯片相互堆叠且彼此电连接；一绝缘材料层，覆盖该金属基板的该第一表面及该芯片模块，且具有一内连线结构形成于其中；以及至少一图案化金属层，设置于该绝缘材料层上，通过该内连线结构电连接于该芯片模块。