封装载板及封装结构

摘要

本发明公开一种封装载板及封装结构，该封装载板包括载体、介电层、金属层、表面处理层以及防焊层。载体具有一主安装面及至少两个连接主安装面的侧安装面。介电层配置于载体上，且具有多个第一开口。介电层从主安装面沿着主安装面与侧安装面的交界处延伸至侧安装面上。第一开口暴露出部分主安装面与部分侧安装面。金属层配置于介电层上，且具有多个第二开口及多个第三开口。第二开口对应第一开口设置。第三开口暴露出部分位于主安装面与侧安装面的交界处的介电层。表面处理层配置于部分金属层上。防焊层配置于暴露于表面处理层之外的部分金属层上及部分介电层上。

主权项

一种封装载板，包括：载体，具有一主安装面及至少两个连接该主安装面的侧安装面；介电层，配置于该载体上，且具有多个第一开口，其中该介电层从该主安装面沿着该主安装面与该些侧安装面的交界处延伸至该些侧安装面上，且该些第一开口暴露出部分该主安装面与部分该些侧安装面；金属层，配置于该介电层上，且具有多个第二开口及多个第三开口，其中该些第二开口对应该些第一开口设置，而该些第三开口暴露出部分位于该主安装面与该些侧安装面的交界处的该介电层；表面处理层，配置于部分该金属层上；以及防焊层，配置于暴露于该表面处理层之外的部分该金属层上以及部分该介电层上。