芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构，在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔，阻隔将芯片空腔区域从中间隔开，成为2个单独的小空腔，芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内。芯片切割后在氧化层的边缘部位增加阻焊层，使氧化层包裹在阻焊层内，然后进行终切割，阻焊层自芯片衬底的边缘向内缩进9至11um。在环境变化时由于单个空腔面积减小，芯片内部压力减小，增加了产品后续应用的可靠性。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔，所述阻隔将芯片空腔区域从中间隔开，成为2个单独的小空腔，所述芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内。