一种LED模组

摘要

本实用新型提供了一种LED模组，包括透镜、发光体、基板、基座和贴合结构，基座上设置有带发光体的基板，透镜安装到基座的一面上，基座的另一面安装到散热器或灯具的模组安装面上；贴合结构设置在基座与基板之间和/或基板与模组安装面之间，贴合结构采用石墨片或半软高导热材料层；其中，半软高导热材料层可为硅脂或掺金属粉末/石墨粉末的硅脂；贴合结构可直接设置在基座与基板、基座与散热器或基座与灯具之间，也可压于或镀于基板上和/或基座上和/或模组安装面上；本实用新型通过在基座与基板、散热器或灯具之间加设贴合结构，增加了LED发光体和基板以及LED模组与散热器或灯具的模组安装面之间的热传导力，使得LED模组能够快速散热，散热能力强。

主权项

一种LED模组，其特征在于，所述LED模组包括基座和透镜，所述基座内设置有带发光体的基板，所述透镜安装在所述基座的一面上，所述基座的另一面安装到散热器或灯具的模组安装面上；所述基座与所述基板之间和/或所述基板与所述模组安装面之间设置有贴合结构；所述贴合结构采用石墨片或半软高导热材料层。