甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法

摘要

本发明公开了一种甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法；所述应力消除剂为分子中包含有含氮杂环的杂环化合物及其衍生物；所述含氮杂环为其使用方法为：在芯片铜电沉积的电镀液中，根据应力目标范围和铜离子浓度，加入所述应力消除剂。与现有技术相比，通过在用于芯片、转接板铜互连的甲基磺酸铜镀铜液中加入ppm量级的本发明的应力消除剂，可控制镀层的内应力；其使用方法简单实用，可以在不改变正常的镀液成分或电镀工艺，也不会造成新的可靠性问题的前提下，大大降低甚至可以完全消除镀层中的内应力。

主权项

一种甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂的使用方法，其特征在于，在芯片铜电沉积的电镀液中，根据应力目标范围和铜离子浓度，加入应力消除剂；所述应力消除剂为分子中包含有含氮杂环的杂环化合物及其衍生物；所述含氮杂环为或时，所述含氮杂环上含苯环、烷基、羧基、硝基、巯基、甲氧基、醛基、氨基、甲酸甲酯中的一种或几种；所述含氮杂环为时，所述含氮杂环上含苯环、烷基、羧基、硝基、甲氧基、醛基、氨基、甲酸甲酯中的一种或几种。