发明名称 |
小型陶瓷10瓦16dB衰减片 |
摘要 |
本发明公开了一种小型陶瓷10瓦16dB衰减片,其包括一氮化铝陶瓷基片,氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mm×2.5mm×0.635mm,氮化铝陶瓷基片的背面印刷有高温银浆,氮化铝陶瓷基片的正面印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线,银浆导线两端分别连接两个长方形的焊盘,银浆导线之间的5个电阻形成衰减电路。该小型陶瓷10瓦16dB衰减片采用高导热率氮化铝陶瓷作为基片材料,在相同尺寸的功率容量上大大优于氧化铝陶瓷材料,且替代了有毒的氧化铍陶瓷材料,缩减了尺寸满足小型化要求的同时使得产品更环保,同时引进了MWO仿真软件对电路的设计,使得衰减精度得到了提高,并有效控制了产品的回波损耗,获得了更小的驻波比,拓宽了此产品的使用带宽,适用DC-3G全频段,满足了目前的4G网络使用要求。 |
申请公布号 |
CN104241787A |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201410235851.4 |
申请日期 |
2014.05.29 |
申请人 |
苏州市新诚氏电子有限公司 |
发明人 |
不公告发明人 |
分类号 |
H01P1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/22(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种小型陶瓷10瓦16dB衰减片,其特征在于:包括一氮化铝陶瓷基片,氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mm×2.5mm×0.635mm,氮化铝陶瓷基片的背面印刷有高温银浆,氮化铝陶瓷基片的正面印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线,银浆导线两端分别连接两个长方形的焊盘,银浆导线之间的5个电阻形成衰减电路;该小型陶瓷10瓦16dB衰减片采用高导热率氮化铝陶瓷作为基片材料,在相同尺寸的功率容量上大大优于氧化铝陶瓷材料,且替代了有毒的氧化铍陶瓷材料,缩减了尺寸满足小型化要求的同时使得产品更环保,同时引进了MWO仿真软件对电路的设计,使得衰减精度得到了提高,并有效控制了产品的回波损耗,获得了更小的驻波比,拓宽了此产品的使用带宽,适用DC‑3G全频段,满足了目前的4G网络使用要求。 |
地址 |
215129 江苏省苏州市高新区鹿山路369号18号厂房 |