聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管

摘要

本实用新型公开了一种聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，属于半导体器件技术领域。其包括芯片、上下钉头无氧铜导线、焊接层和非空腔塑封体；所述芯片台面周围一次涂覆电子纯聚酰亚胺胶，二次再涂覆电子纯硅橡胶；所述芯片位于上下钉头无氧铜导线之间，且上下钉头无氧铜导线上下钉头与芯片通过焊接层连接；所述上下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内。本实用新型由于采用以上结构和技术方案，与已有技术相比克服了玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面的缺点，具有玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面优点，二极管芯片和聚酰亚胺胶层抵抗了模塑时的冲击力，具有高温漏电流极限小，高温特性好，高档率高、可靠性高的优点。

主权项

一种聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，由芯片、上下钉头无氧铜导线、焊接层、非空腔塑封体组成，其特征在于：所述芯片台面周围设置有一次性涂覆电子纯聚酰亚胺胶层，所述涂覆电子纯聚酰亚胺胶层的芯片二次再涂覆有电子纯硅橡胶层；所述芯片位于上下钉头无氧铜导线之间，所述上下钉头无氧铜导线的上下钉头与芯片通过焊接层连接；所述上下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内。