半导体器件、显示装置模块及其制造方法

摘要

本发明提供半导体器件、显示装置模块及其制造方法。半导体器件包括：具有主面的半导体芯片(10)，该主面具有相互平行的一对长边(10a，10b)和与该一对长边正交的一对短边(10c，10d)；第一凸块(11)，被布置在半导体芯片中的沿着一对长边中的一个(10a)定位的第一凸块安置区域(13)中；第二凸块(12)，被布置在半导体芯片(10)中的沿着一对长边中的另一个(10b)定位的第二凸块安置区域(14)中；第一电力线(22)，被布置在第一凸块安置区域(13)和第二凸块安置区域(14)之间的区域中，且在平行于一对长边(10a，10b)的方向上延伸；以及第三凸块(24)，其被集成在半导体芯片(10)上。第三凸块(24)中的每一个提供第一电力线(22)的短路。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有主面，所述主面具有相互平行的一对长边和与所述一对长边正交的一对短边；多个第一凸块，所述多个第一凸块被布置在所述半导体芯片中的沿着所述一对长边中的一个长边定位的第一凸块安置区域中；多个第二凸块，所述多个第二凸块被布置在所述半导体芯片中的沿着所述一对长边中的另一个长边定位的第二凸块安置区域中；多个第一电力线，所述多个第一电力线被设置在所述第一凸块安置区域和所述第二凸块安置区域之间的区域中，所述多个第一电力线在平行于所述一对长边的方向上延伸；以及多个第三凸块，所述多个第三凸块被集成在所述半导体芯片上，其中，所述多个第三凸块中的每一个凸块提供所述多个第一电力线的短路。