发明名称 |
电子设备中实现接插组件模块化的装配结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种电子设备中实现接插组件模块化的装配结构,其中所述的接插组件包括一接插件和接插件座体;所述的接插件与所述的接插件座体机械连接;所述的电子设备的壳体外表面设置有与所述的接插件座体相匹配的接插件固定槽,所述的接插件座体固定嵌设于所述的接插件固定槽中;所述的接插件的内端与该电子设备的壳体内设置的主板相电连接。采用本实用新型电子设备中实现接插组件模块化的装配结构,提高了接插件更换的工作效率,减少了工艺步骤,同时,接插件可以根据需要任意调换位置,降低了误操作风险;本实用新型的接插件上设置有防尘盖,接插件座体与电子设备壳体之间设置有防水圈,提高了防水防尘等级,具有更广泛的应用范围。 |
申请公布号 |
CN204045882U |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201420357858.9 |
申请日期 |
2014.06.30 |
申请人 |
上海华测导航技术有限公司 |
发明人 |
程艺 |
分类号 |
H01R13/74(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/74(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
王洁;郑暄 |
主权项 |
一种电子设备中实现接插组件模块化的装配结构,其特征在于,所述的接插组件包括一接插件和接插件座体;所述的接插件与所述的接插件座体机械连接;所述的电子设备的壳体外表面设置有与所述的接插件座体相匹配的接插件固定槽,所述的接插件座体固定嵌设于所述的接插件固定槽中;所述的接插件的内端与该电子设备的壳体内设置的主板电连接。 |
地址 |
201702 上海市青浦区徐泾镇高泾路599号北斗技术创新西虹桥C座四楼 |