发明名称 SERIAL PLATING SYSTEM
摘要 <p>본 발명은 복수의 분할 음극 레일을 이용하지 않고, 설정 전류값에 따른 막두께로 각 워크에 도금 피막을 형성하는 연속 도금 장치를 제공하는 것이다. 연속 도금 장치는 도금액(11)을 수용하고, 반송로를 따라 연속 반송되는 복수의 워크(W)를 동시에 도금하는 도금조(10)와, 복수의 워크(W)를 각각 유지하는 복수의 반송 지그(20)를 통해 복수의 워크(W)와 전기적으로 접속되는 공통 음극 전극(30)과, 도금조(10) 내에서 반송경로와 대향 배치되는 복수의 분할 양극 전극(40)과, 복수의 분할 양극 전극(40)의 각 하나와 공통 음극 전극(30)에 접속되며, 복수의 분할 양극 전극(40)에 공급되는 전류를 각각 독립해서 제어하는 복수의 전원(50)을 가진다.</p>
申请公布号 KR101475396(B1) 申请公布日期 2014.12.22
申请号 KR20120105600 申请日期 2012.09.24
申请人 发明人
分类号 C25D21/12;H05K3/18 主分类号 C25D21/12
代理机构 代理人
主权项
地址