发明名称 |
智慧型手机之三馈入点五频段天线 |
摘要 |
本案关于一种智慧型手机之三馈入点五频段天线,包含:第一金属元件,包含第一延伸部,具有第一馈入端与第一连接端;第一辐射部,为乚字型弯折结构且连接第一连接端,第一辐射部系产生第一频段;第二金属元件,包含第二延伸部,具有第二馈入端与第二连接端;第二辐射部,一端连接于第二连接端,另一端具有第一与第二分支部,分别产生第二与第三频段;第三延伸部,具有第三馈入端与第三连接端;第三辐射部,一端连接于第二辐射部与第三连接端,另一端具有第三与第四分支部,第三分支部为梯形结构,第三与第四分支部分别产生第四与第五频段。 |
申请公布号 |
TWM492541 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
申请号 |
TW103210222 |
申请日期 |
2014.06.10 |
申请人 |
华冠通讯股份有限公司 新北市中和区中正路866号6楼 |
发明人 |
李文裕;黄玺安 |
分类号 |
H01Q1/22 |
主分类号 |
H01Q1/22 |
代理机构 |
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代理人 |
李秋成 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼 |
主权项 |
【第1项】一种智慧型手机之三馈入点五频段天线,包含:一第一金属元件,包含:一第一延伸部,具有一第一馈入端与一第一连接端,该第一馈入端系架构于馈入讯号;以及一第一辐射部,系为一乚字型弯折结构且连接于该第一连接端,该第一辐射部系架构于产生一第一频段之无线讯号收发;以及一第二金属元件,与该第一金属元件相间隔,且包含:一第二延伸部,具有一第二馈入端与一第二连接端,该第二馈入端系架构于馈入讯号;一第二辐射部,该第二辐射部之一端连接于该第二连接端,该第二辐射部之另一端具有一第一分支部与一第二分支部,该第一分支部与该第二分支部系分别架构于产生一第二频段与一第三频段之无线讯号收发;一第三延伸部,具有一第三馈入端与一第三连接端,该第三馈入端系架构于馈入讯号;以及一第三辐射部,该第三辐射部之一端连接于该第二辐射部与该第三连接端,该第三辐射部之另一端具有一第三分支部与一第四分支部,该第三分支部系为一梯形结构,且该第三分支部与该第四分支部皆由朝着离开该第二辐射部之方向延伸,该第三分支部之面积系大于该第四分支部之面积,其中该第三分支部与该第四分支部系分别架构于产生一第四频段与一第五频段之无线讯号收发。 |
地址 |
新北市中和区中正路866号6楼 |