发明名称 |
电浆制程设备(二) |
摘要 |
一种电浆制程设备,包括一腔室,该腔室包括一电浆制程空间及一开启的顶部;一介电窗,该介电窗覆盖该腔室的该顶部;一窗框,该窗框支撑该介电窗;一天线,该天线系放置于该介电窗上,且引发电感耦合电浆(ICP)在该电浆制程空间中产生;一电容耦合电浆(CCP)框,该CCP框系安排于该天线的下方,且引发CCP在该电浆制程空间中产生;及一承受器,该承受器被安排于该电浆制程空间中,且在承受器上安放一基板作为待处理的一物件。以此配置,能够实现ICP及CCP两者,而有助于初始ICP的放电,防止归因于框的电浆减少,且改善制程速度。 |
申请公布号 |
TWI466597 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
申请号 |
TW100126420 |
申请日期 |
2011.07.26 |
申请人 |
丽佳达普股份有限公司 南韩 |
发明人 |
孙亨圭;李荣钟;姜赞镐 |
分类号 |
H05H1/46;H01J37/32 |
主分类号 |
H05H1/46 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种电浆制程设备,该电浆制程设备包含:一腔室,该腔室包含一电浆制程空间及一开启的顶部;复数个介电窗,该等介电窗覆盖该腔室的该顶部;一窗框,该窗框支撑该介电窗;一天线,该天线被放置在该介电窗上,且引发电感耦合电浆(ICP)在该电浆制程空间中产生;一电容耦合电浆(CCP)框,该CCP框被安排在该天线的下方,且引发CCP在该电浆制程空间中产生;及一承受器,该承受器被安排在该电浆制程空间中,且在该承受器上安放一基板作为待处理的一物件,其中该CCP框系形成以在该CCP框中支撑该复数个介电窗的其中至少一个。 |
地址 |
南韩 |