发明名称 电浆制程设备(二)
摘要 一种电浆制程设备,包括一腔室,该腔室包括一电浆制程空间及一开启的顶部;一介电窗,该介电窗覆盖该腔室的该顶部;一窗框,该窗框支撑该介电窗;一天线,该天线系放置于该介电窗上,且引发电感耦合电浆(ICP)在该电浆制程空间中产生;一电容耦合电浆(CCP)框,该CCP框系安排于该天线的下方,且引发CCP在该电浆制程空间中产生;及一承受器,该承受器被安排于该电浆制程空间中,且在承受器上安放一基板作为待处理的一物件。以此配置,能够实现ICP及CCP两者,而有助于初始ICP的放电,防止归因于框的电浆减少,且改善制程速度。
申请公布号 TWI466597 申请公布日期 2014.12.21
申请号 TW100126420 申请日期 2011.07.26
申请人 丽佳达普股份有限公司 南韩 发明人 孙亨圭;李荣钟;姜赞镐
分类号 H05H1/46;H01J37/32 主分类号 H05H1/46
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种电浆制程设备,该电浆制程设备包含:一腔室,该腔室包含一电浆制程空间及一开启的顶部;复数个介电窗,该等介电窗覆盖该腔室的该顶部;一窗框,该窗框支撑该介电窗;一天线,该天线被放置在该介电窗上,且引发电感耦合电浆(ICP)在该电浆制程空间中产生;一电容耦合电浆(CCP)框,该CCP框被安排在该天线的下方,且引发CCP在该电浆制程空间中产生;及一承受器,该承受器被安排在该电浆制程空间中,且在该承受器上安放一基板作为待处理的一物件,其中该CCP框系形成以在该CCP框中支撑该复数个介电窗的其中至少一个。
地址 南韩