LED封装结构

摘要

本发明提供一种LED封装结构，包括一基板、一LED晶片以及一覆盖层。该基板具有至少两电极以及一载板，该载板具有一承载表面，该承载表面高于所述基板的顶面，并用以对应设置该LED晶片。该LED晶片与该电极电性连接，并通过该覆盖层包覆。本发明该承载表面高于该基板顶面，使该LED晶片发出的光线可直接穿过该覆盖层，从而可提高该LED晶片的发光角度。

主权项

一种LED封装结构，包括一基板、一LED晶片以及一覆盖层，该基板具有至少两电极以及一载板，该载板具有一承载表面，该承载表面高于所述基板的顶面，并用以对应设置该LED晶片，该LED晶片与该电极电性连接，并通过该覆盖层包覆，该承载表面设置该LED晶片的对应关系符合下列关系式：tan ψ≦H/D，其中ψ为所述LED晶片与所述承载表面之间的夹角，H为所述LED晶片内部具有的发光层到达所述LED晶片底面的高度，D为所述LED晶片底面侧边与所述载板侧边之间的距离。