发明名称 Mit einem Gehäuse versehene Halbleitervorrichtung
摘要 <p>Es ist eine mit einem Gehäuse versehene Vorrichtung offenbart, welche Folgendes umfasst: einen Träger mit einem ersten Trägerkontakt, eine erste elektrische Komponente mit einer ersten oberen Fläche und einer ersten unteren Fläche, wobei die erste elektrische Komponente einen auf der ersten oberen Fläche angeordneten ersten Komponentenkontakt umfasst und die erste untere Fläche mit dem Träger verbunden ist, ein eingebettetes System mit einer zweiten elektrischen Komponente mit einer zweiten oberen Fläche, einem Zwischenverbindungselement und einem ersten Verbindungselement, wobei das eingebettete System eine untere Systemfläche aufweist, die untere Systemfläche einen ersten Systemkontakt aufweist, die zweite obere Fläche einen ersten Komponentenkontakt aufweist und der erste Systemkontakt durch das Zwischenverbindungselement mit dem ersten Komponentenkontakt verbunden ist und der erste Komponentenkontakt der zweiten elektrischen Komponente durch das erste Verbindungselement mit dem ersten Trägerkontakt verbunden ist.</p>
申请公布号 DE102014107714(A1) 申请公布日期 2014.12.18
申请号 DE201410107714 申请日期 2014.06.02
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG 发明人 HOSSEINI, KHALIL;MAHLER, JOACHIM;MEYER-BERG, GEORG
分类号 H01L25/07;H01L21/52;H01L23/047;H01L23/495 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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