堆叠式多封装模块及其制造方法

摘要

本发明实施例提供一种堆叠式多封装模块及其制造方法，所述堆叠式多封装模块的制造方法包括将至少一第一电子元件以及至少一第二电子元件装设于基板上，并且第一电子元件与第二电子元件皆与基板电性连接，而第二电子元件高度大于第一电子元件的高度。将导电层配置于第一绝缘层之上。在导电层配置于第一绝缘层上之后，将第一绝缘层覆盖于第一电子元件以及局部覆盖于基板表面上。形成至少一穿透导电层及第一绝缘层的导电柱，并且将导电层进行图案化处理，据以形成导电图案层。将另至少一第一电子元件装设于第一绝缘层上且与导电图案层电性连接。

主权项

一种堆叠式多封装模块，其特征在于该堆叠式多封装模块包括：一基板；一堆叠结构，包括多个第一电子元件、至少一第一绝缘层以及至少一导电图案层，其中部分该多个第一电子元件装设于该基板上，而该第一绝缘层覆盖于部分该多个第一电子元件以及局部覆盖该基板表面，该导电图案层配置于该第一绝缘层上，而另外该多个第一电子元件装设于该第一绝缘层上且与该导电图案层电性连接；至少一第二电子元件，其中该第二电子元件装设于该基板上，该第二电子元件的高度大于该第一电子元件的高度。