基于双面软性电路板的耐折金手指

摘要

本实用新型公开一种基于双面软性电路板的耐折金手指，包括铜箔层、基材层和用于粘接所述铜箔层和所述基材层的纯胶层，铜箔层包括与基材层正面压合的第一铜箔层及与基材层反面压合的第二铜箔层，纯胶层包括粘接所述第一铜箔层反面和所述基材层正面的第一纯胶层及粘接所述第二铜箔层正面和所述基材层反面的第二纯胶层，所述基材层反面正对的部分区域不设有所述第二铜箔层，形成无铜区。与现有技术相比，本实用新型基于双面软性电路板的耐折金手指设有所述无铜区和所述开口，使所述耐折金手指的正反面形成厚度差，从而将所述耐折金手指插拔时产生的应力集中到所述开口处，增强了所述耐折金手指的耐弯折性能，达到避免所述耐折金手指断裂的效果。

主权项

一种基于双面软性电路板的耐折金手指，包括铜箔层、基材层和用于粘接所述铜箔层和所述基材层的纯胶层，所述铜箔层包括与所述基材层正面压合的第一铜箔层及与所述基材层反面压合的第二铜箔层，所述纯胶层包括粘接所述第一铜箔层反面和所述基材层正面的第一纯胶层及粘接所述第二铜箔层正面和所述基材层反面的第二纯胶层，其特征在于：所述基材层反面正对的部分区域不设有所述第二铜箔层，形成无铜区。