发明名称 | 一种半导体硅片蚀刻槽 | ||
摘要 | 本实用新型的一种半导体硅片蚀刻槽,包括带顶板的槽体,所述槽体的顶板上方设置有向上凸起的圆环形凸沿,凸沿内中心的顶板上设置有方形的开口,凸沿配合有可扣合在凸沿内的圆形端盖,端盖顶部设置有把手;所述槽体的侧壁分为内侧壁和外侧壁,所述内侧壁和外侧壁之间设置有通制冷剂的盘管,所述盘管外接有空调压缩机。本实用新型的有益效果是:提高了密封性,防止酸液飞溅对操作人员造成损伤。制冷效果好,能够及时有效地降温,使混合酸液的温度保持在一定范围,保证了整个硅片上或整批硅片上所形成沟槽的一致性。 | ||
申请公布号 | CN204029779U | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
申请号 | CN201420449567.2 | 申请日期 | 2014.08.11 |
申请人 | 山东芯诺电子科技有限公司 | 发明人 | 王天峰 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人 | 肖健 |
主权项 | 一种半导体硅片蚀刻槽,包括带顶板的槽体,其特征在于:所述槽体的顶板上方设置有向上凸起的圆环形凸沿,凸沿内中心的顶板上设置有方形的开口,凸沿配合有可扣合在凸沿内的圆形端盖,端盖顶部设置有把手;所述槽体的侧壁分为内侧壁和外侧壁,所述内侧壁和外侧壁之间设置有通制冷剂的盘管,所述盘管外接有空调压缩机;所述空调压缩机信号连接有控制器,所述槽体内设置有与控制器信号连接的温度传感器。 | ||
地址 | 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路路北 |