| 发明名称 | 晶圆测试探卡的设计方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆测试探卡的设计方法，包括：1）根据被测芯片所要求的磁场强度范围，设计待需要产生磁场的线圈和线圈的骨架内径大小；2）在探卡的补强板和环区域，预留出固定区域空间；3）线圈的骨架与探卡的环区域垂直接触，线圈的骨架底座到探卡上的探针水平面距离为3mm～50mm之间；4）根据测试产品规格，要植好探卡上的探针；5）把线圈植入步骤2）所述的补强板和环区域的预留出的固定区域空间。使用本发明后，对需要使用磁场进行晶圆级测试能够得到准确结果，同时，能够较为便捷的实现，而且成本较低。 | ||
| 申请公布号 | CN104215802A | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201310213362.4 | 申请日期 | 2013.05.31 |
| 申请人 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 谢晋春;桑浚之 |
| 分类号 | G01R1/073(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/073(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 高月红 |
| 主权项 | 一种晶圆测试探卡的设计方法，其特征在于，包括步骤：1）根据被测芯片所要求的磁场强度范围，设计待需要产生磁场的线圈和线圈的骨架内径大小；2）在探卡的补强板和环区域，预留出固定区域空间；3）线圈的骨架与探卡的环区域垂直接触，线圈的骨架底座到探卡上的探针水平面距离为3mm～50mm之间；4）根据测试产品规格，要植好探卡上的探针；5）把线圈植入步骤2）所述的补强板和环区域的预留出的固定区域空间。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||