| 发明名称 | 连铸用的结晶器 | ||
| 摘要 | 本发明涉及金属或金属合金连铸用的铜结晶器或者结晶器板以及磨损的结晶器或结晶器板的加工方法。按照本发明，在结晶器内壁或在面向连续铸锭的结晶器板侧使用通过电解敷设的铜镀层。 | ||
| 申请公布号 | CN102421944B | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201080018864.6 | 申请日期 | 2010.04.20 |
| 申请人 | 埃贡埃弗兹两合公司(有限公司及两合公司) | 发明人 | E·埃弗兹;R·埃弗兹;S·埃弗兹 |
| 分类号 | C25D5/12(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D15/02(2006.01)I;C25D15/00(2006.01)I;B22D11/059(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 俞海舟 |
| 主权项 | 金属或者金属合金连铸用的铜结晶器或者铜结晶器板，其包含在结晶器内壁上的或在面向连续铸锭的结晶器板侧上的镀层，其特征在于在由于连铸被磨损的且业已通过机械方式被铲平直至磨损刮痕的最大深度的内面上通过电解敷设的铜层，该铜层具有3mm至15mm的厚度。 | ||
| 地址 | 德国索林根 | ||