电浆沉积方法;PLASMA DEPOSITION METHOD

摘要

一种于一基材上电浆沉积一涂层之方法，该方法系使用以一电浆反应器装置所产生的一非热平衡大气压电浆来进行，该电浆反应器装置与该基材间系由一间隙隔开，该方法包括：于一腔室之发光区域内在大气压力下产生一紊流发光电浆喷流，该腔室系由一具有一出口之介电质壳体所界定，前述之产生方式系使该紊流发光电浆喷流侧向扩散以于该腔室之发光区域内形成一扩散发光电浆之区域，且使该紊流发光电浆喷流之紊流部对于该介电质壳体与介于介电质壳体和该基材之间的间隙的存在与尺寸不敏感或不相关；将该紊流发光电浆喷流与一雾化前驱物材料接触以于该腔室之发光区域内提供利于涂覆之产物；使包含一扩散电浆之该等利于涂覆之产物，而非该紊流发光电浆喷流，从该发光区域流至该介电质壳体之出口，且之后离开该介电质壳体之出口，以提供位于该介电质壳体外且与该紊流发光电浆喷流分隔的经释放之利于涂覆之产物，以及将该等经释放之利于涂覆之产物接触该基材以于该基材上形成涂层。一种制造物，包括由该方法制备而得的一涂覆基材。