发明名称 用于小批次基板传送系统的温度控制系统与方法;TEMPERATURE CONTROL SYSTEMS AND METHODS FOR SMALL BATCH SUBSTRATE HANDLING SYSTEMS
摘要 本文提供基板传送系统之实施例,该基板传送系统能够加热及/或冷却移入及移出多个基板处理腔室的基板批次。本文亦提供基板传送之方法,以及提供许多其他态样。
申请公布号 TW201448097 申请公布日期 2014.12.16
申请号 TW103109724 申请日期 2014.03.14
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 韦佛尔威廉T;雪勒杰森M;丹尼尔二世马科尼N;渥帕特罗伯特B;柏拉尼克杰佛瑞C;尤都史凯约瑟夫
分类号 H01L21/677(2006.01);H01L23/34(2006.01) 主分类号 H01L21/677(2006.01)
代理机构 代理人 <name>蔡坤财</name><name>李世章</name>
主权项
地址 美国