发明名称 |
用于小批次基板传送系统的温度控制系统与方法;TEMPERATURE CONTROL SYSTEMS AND METHODS FOR SMALL BATCH SUBSTRATE HANDLING SYSTEMS |
摘要 |
本文提供基板传送系统之实施例,该基板传送系统能够加热及/或冷却移入及移出多个基板处理腔室的基板批次。本文亦提供基板传送之方法,以及提供许多其他态样。 |
申请公布号 |
TW201448097 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
申请号 |
TW103109724 |
申请日期 |
2014.03.14 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
韦佛尔威廉T;雪勒杰森M;丹尼尔二世马科尼N;渥帕特罗伯特B;柏拉尼克杰佛瑞C;尤都史凯约瑟夫 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01);H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>蔡坤财</name><name>李世章</name> |
主权项 |
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地址 |
美国 |