发明名称 加工装置
摘要 【課題】切削加工とせん孔加工とを行うことができ、しかも、機台高さを低くした加工装置を提供する。【解決手段】加工装置Kは、機台1と、この機台1に対して、水平方向に移動自在に取り付けられた移動体3と、この移動体3に昇降自在に取り付けられた丸のこ4と、この丸のこ4に並設し、移動体3に昇降自在に取り付けられたドリル5と、長手形状の被加工材Mの部位を保持する複数の保持手段6と、機台1に設けられたレール2と、保持手段6の下方に設けられ、レール2に案内される案内体7と、移動体3を複数の保持手段6により保持された被加工材Mの部位の近くに移動させる移動体制御手段8と、丸のこ4を降下させて被加工材Mを切断するように制御する丸のこ制御手段9と、ドリル5を降下させて被加工材Mをせん孔するように制御するドリル制御手段10とを備える。【選択図】図1
申请公布号 JP3194805(U) 申请公布日期 2014.12.11
申请号 JP20140005156U 申请日期 2014.09.29
申请人 发明人
分类号 B23P13/00;B23D33/10;B26F1/16;B27B5/00 主分类号 B23P13/00
代理机构 代理人
主权项
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