发明名称 压合装置
摘要 本新型系一种压合装置,用以对待压合元件之在复数层元件间涂覆黏性材料作叠置的待压合部位进行压合,包括:使复数待压合元件置于一载盘上,每一待压合元件之待压合部位分别各对应一夹持模组,使各夹持模组各自独立但却同步受驱动作位移,而分别各对其所对应之待压合部位在夹持模组一次性同向驱动时完成夹持定位、压合、加热固化者。
申请公布号 TWM491945 申请公布日期 2014.12.11
申请号 TW103202957 申请日期 2014.02.20
申请人 万润科技股份有限公司 高雄市路竹区路科十路1号 发明人 欧承恩;方品淳
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项 一种压合装置,用以对待压合元件之在复数层元件间涂覆黏性材料作叠置的待压合部位进行压合,包括:一载盘,其上置设待压合元件,待压合元件之一待压合部位置于载盘一镂设区间构成的定位区间;一模具,设于载盘下方,设有负压的定位部可对该待压合部位作吸附;一夹持模组,设载盘上方,可对待压合部位夹持定位,并在夹持定位后进行压合者。
地址 高雄市路竹区路科十路1号