半导体封装模组

摘要

一种半导体封装模组，系包含一电路板，其包含一具有一收纳部分和数个于该板体形成之导电图案之板体；一半导体封装，在该收纳部分被收纳，并且具有电性连接至各导电图案之导电端子和一电性连接至该导电端子之s型半导体晶片；以及，一连接构件，系电性连接该导电图案和导电端子。在本发明中，当具有收纳空间之收纳部分于电路板之板体形成，且半导体封装在该收纳部分被收纳之后，该半导体封装之连接端子和该板体之导电图案乃经由使用连接构件而彼此电性连接，多数半导体封装即可被堆叠成一单一电路板而不需要增加厚度，因此能显着地改善半导体封装模组之资料储存容量和资料处理速度。

主权项

一种半导体封装模组，包括：一电路板，包含一具有接收部分和形成有导电图案之板体；一半导体封装，在该接收部分被接收，并且具有电性连接至各导电图案之导电端子和一电性连接至导电端子之半导体晶片；一连接构件，用以电性连接该导电图案和该导电端子，该连接构件系被形成在该电路板之表面上，而使得该连接构件的至少一部分覆盖该半导体封装；一封模构件形成于除了电路板的接收部分之该连接构件上；以及一散热构件设置于该封模构件的一表面上；其中该连接构件包括一形成在该连接构件之下表面且面向该半导体封装和该电路板表面之连接图案，其中该连接图案延伸以电性连接该半导体封装之该导电端子至一形成在该电路板表面且面向该连接构件之该导电图案的第一端部；其中该连接图案系一第一连接图案，该连接构件包括一绝缘构件和形成在该绝缘构件之下表面的该第一连接图案；其中该绝缘构件包括一相对着该下表面之上表面，且进一步包括一形成在该上表面的第二连接图案，该第二连接图案电性连接至该导电图案；其中该导电图案和该第一连接图案，及该导电图案和该第二连接图案，系藉由一焊锡物或一异向性导电膜(ACF)而彼此电性连接；以及其中该板体系包含一设置于该板体中并且将由该半导体封装产生之热消散至外面之散热板。