触控感应层结构

摘要

一种触控感应层结构，包括：一第一基板、一第一透明导电层、一第一导线层、一第一黏合层、一第二基板、一第二透明导电层及一第二导线层。该第一透明导电层及该第一导线层设于该第一基板上，该第二透明导电层及该第二导线层设于该第二基板上，以该第一黏合层黏合该第一基板与该第二基板。在该第一基板及该第二基板贴合时，该第二基板的面积需小于邻贴该第一基板的面积。该第一黏合层面积小于或等于第二基板的面积。以此降低第一黏合层表面露出的机会降低制程沾胶风险，对于双层导电层或导电层与盖板间之贴合保留贴合裕度，提升制程的良率。

主权项

一种触控感应层结构，包括：一第一基板；一第一透明导电层，系设于该第一基板表面上；一第一导线层，系设于该第一透明导电层的周缘上方，并与该第一透明导电层电性连结，该第一导线层由复数条的第一导线延伸于第一基板的一端上，并与该端上的复数个第一电性连结部电性连结，以形成一第一集线区域；一第一黏合层，系设于该第一透明导电层及该第一导线层上，使该部份的该第一透明导线层及该部份的该第一导线层外露；一第二基板，系设于该第一黏合层的表面上；一第二透明导电层，系设于该第二基板上；及，一第二导线层，系设于该第二透明导电层的周缘上方，并与该第二透明导电层电性连结，该第二导线层由复数条的第二导线延伸于该第二基板的一端上，并与该端上的复数个第二电性连结部电性连结，以形成一第二集线区域；其中，该第二基板与该第一基板的贴合之邻接边际，该第二基板的面积需小于该第一基板的面积；以及该第一黏合层与该第二基板之贴合之邻接边际，该第一黏合层的面积可等于或小于该第二基板的面积。